德基水庫集水區水質監測與管理計畫(4-5)(POD)
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底下是 德基水庫集水區水質監測與管理計畫(4-5)(POD) 的內容簡介
本計畫係配合德基水庫集水區第五期整體治理計畫之實施，本（95）年度為第4年辦理，其目的除持續進行集水區水體水質調查及水庫藻類生物調查，以瞭解水體水質良窳及水庫優養程度，並利用水庫集水區整合水質模式之模擬分析，研判污染來源與水質變化之關係，據以評估水質改善成效。透過整理水質監測之空間資料與屬性資料，檢討各集水分區之污染負荷量，建議未來相關治理工作之方向與改進措施，俾落實集水區整治之具體效益。
作者： 行政院研究發展考核委員會
新功能介紹- 出版社：行政院研究發展考核委員會
新功能介紹 - 出版日期：2006/12/01
- 語言：繁體中文
商品網址: 德基水庫集水區水質監測與管理計畫(4-5)(POD)
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博客來書局
▲日月光營運長吳田玉（圖／記者周康玉攝）
記者周康玉／台北報導
研調機構公布最新封測代工廠營收排名，日月光仍連任一哥，而力成與美光的合作，交出年營收成長28.3%，排名躍昇第五，是這次黑馬。
TrendForce研究預估，今年在前十大封測代工前三名為日月光、艾克爾、長電科技；而力成受惠於高效能運算應用與大量資料存儲記憶體需求提升，透過強化與美光的合作，交出年營收成長28.3%的成績，排名第五。
研究指出，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2%，達517.3億美元，其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%。
陸企海外併購力道減
隨著全球產業整合及競爭加劇，今年中國業者海外併購難度增加，將轉而開發Fan-Out及SiP等先進封裝技術，並積極通過客戶認證來維持競爭力。
中國封測廠商在高階封裝技術(Flip Chip、Bumping等)及先進封裝(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的產能持續開出，以及因企業併購帶來的營收認列帶動下，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商2017年的年營收多維持雙位數成長表現，表現優於全球IC封測產業水平。
此外，中國當地設立的新晶圓廠產能將陸續開出，根據中國企業發布的產能規劃，估計2018年底前中國12吋晶圓每月產能可新增16.2萬片，為現有產能1.8倍，將為明年中國封測產業注入一股強心針。
▼2017年全球前十大專業封測代工廠商營收排名。（資料來源：TrendForce）
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